1C31223G01卡件
根據(jù)工作模式的不同，初級開關(guān)電流的峰值和均方根也可能大到令人驚訝。由于高壓開關(guān)具有相對較高的導通電阻，因此會降低效率，功率會在開關(guān)和AC電容中產(chǎn)生損耗。
書籍和IC應用筆記有大量的設(shè)計數(shù)據(jù)，即使是新手也能夠為簡單的反激式轉(zhuǎn)換器選擇器件值，加上只要足夠了解高頻的PCB布局規(guī)則和變壓器的構(gòu)造就不難做出可用的產(chǎn)品。如果尺寸并非主要要求，安全間隙的要求就容易滿足，有足夠的空間讓空氣自由流動散熱。
1C31223G01卡件器件可以選擇較大的額定值以確保功能性和EMI性能。幾乎每個手機充電器都可以看到某種反激式拓撲，因此縮小電子設(shè)備的體積絕對可行，但是這些產(chǎn)品是需要在有限的溫度范圍內(nèi)工作，例如0 – 40°C的家庭或辦公室環(huán)境。
另一方面，當空間和成本受到限制，或者AC/DC必須在其他設(shè)備內(nèi)部運行時就會變得極具挑戰(zhàn)。如果是工業(yè)級應用，可能會有額外的間隙要求來應對潮濕或骯臟的環(huán)境，以及要在-40°C到+75°C甚至更高的溫度變化中承受更高的瞬態(tài)過電壓。與商用產(chǎn)品相比，輸入電壓范圍可能更寬，同時也期待更高的可靠性和更長的使用壽命。縮小尺寸的實際限制是最小的安全間距，例如IT和媒體設(shè)備的EN 62368-1以及家用電器的EN 60335-1標準要求輸入和輸出之間的最小間距為9mm，而250VAC系統(tǒng)中的最小間距為4mm。這是針對最惡劣的污染程度和材料類別的標準，可以透過封裝設(shè)備、帶涂層的PCB以及具有相對漏電起痕指數(shù)（CTI）的材料來加以放寬，但它說明了「安全的」默認爬電距離對爬電距離是25mm的轉(zhuǎn)換器來說沒有實質(zhì)意義。因此必須仔細設(shè)計以充分利用妥協(xié)規(guī)格，并通過在PCB上開槽或在關(guān)鍵組件上添加分隔器或絕緣帽套來確保規(guī)范的最小距離要求。
爬電距離和電氣間隙的要求在變壓器中也面臨一些問題。大功率的大型變壓器可以在絕緣擋墻內(nèi)纏繞標準漆包線，以保證從初級到次級繞組的爬電距離達到6mm。低功率的變壓器，線軸的繞線寬度可能只有幾毫米，這顯然是不行的。解決方案是使用符合安全等級的三重絕緣線（TIW），該電線具有重疊的螺旋纏繞層，保證任何地方都至少有三層絕緣。然而形成EMI屏蔽仍是一個問題，有些設(shè)計使用TIW半圈絕緣層，其一端未端接但會經(jīng)過謹慎的絕緣處理。
難以小型化的器件包括輸入中的大容量存能電容器。它有提供平滑直流總線電壓的功能，并在電源中斷期間提供「維持」所需的能量。常見的專業(yè)要求是從115V或230VAC的標稱輸入電壓保持20ms的運行時間（一個主電源周期為50Hz）。例如，電容器在115VAC整流下所看到的電壓平均約為150V，電源頻率紋波約為20V。電源中斷時電容會放電，同時轉(zhuǎn)換器必須在輸入斷電的情況下持續(xù)運行20ms。
engineers have to be familiar with a variety of application tools and consider different bus communications, which makes the configuration work complex and time-consuming. In addition, the problems of equipment interoperability, version management and platform compatibility in the process of field equipment integration also bring great inconvenience to the integration of industrial control system. Therefore, a unified operation platform is urgently needed in the market to obtain rich information of equipment, and realize the integrated configuration, calibration, debugging and fault diagnosis of field equipment from different manufacturers, so as to maintain the consistency of industrial control and the convenience of equipment interoperability.
At present, the main equipment integration technologies include OPC (OLE for process control), EDDL (electronic device description language), FDT (field devicetool), etc.
